FX용어 정리와 설명

마지막 업데이트: 2022년 6월 19일 | 0개 댓글
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Step 1. fdisk 를 이용해 저장장치에 파티션을 설정한다(파티션 타입을 LVM 타입으로)
Step 2. pvcreate 을 이용해 1.에서 설정한 파티션으로 PV를 생성한다.
Step 3. vgcreate 으로 2.에서 만든 PV들을 묶어 VG를 생성한다.
Step 4. vgdisplay 로 VG가 제대로 생성됬는지 확인한다.
Step 5. lvcreate 로 LV를 사용자가 원하는대로 생성한다.
Step 6. mkfs 를 이용해 5.에서 생성한 LV에 파일시스템 포멧을 한다.
Step 7. 부팅시 자동으로 저장장치를 읽도록 /etc/fstab에 기술

[today 운동] 여러가지 헬스(Health) 용어정리와 디테일한 운동 팁 (1부)

마이애미 대학 연구진은 숙련되 리포터 10명에게 여러종류의 풀다운을 실시하게 한 후 근전도 검사를 통해 근육 활성도를 측정했다.

실험자는 와이드 그립 풀다운(몸 앞쪽에서)

리버스/뉴트럴 그립 풀다운, 와이드 그립 풀다운(목 뒤에서)을 각각 실시했다.

와이드 그립 풀다운이 프론트에서 광배근 근섬유가 가장 많이 개입되었고,

그 다음은 밀접한 차이로 리버스 그립 풀다운에서 많은 광배근이 사용되었다.

두번째 운동, 오버헤드 덤벨 프레스 (overhead dumbbell press)

- 이두근 근매스 발달을 위한 최고의 운동이다.

스트랭스 프로가 실시한 연구에 따르면 오버헤드 덤벨 프레스는 바벨 프레스보다 측면 삼각근은 많이 활성화되고 전면 삼각근은 적게 사용된다.

삼각근 세면 중 측면 삼각근이 근 대부분을 구성하고 넓고 풍부한 어깨 발달에 기여한다는 점에서 삼각근 크기 발달이 목적인 경우에는 바벨보다 덤벨이 우위를 차지한다.

세번째 운동, 프런트 스쿼트 (front squat)

- 대퇴사두근을 목표로 삼는 최고의 운동이다.

대부분은 프런트 스쿼트보다 백 스쿼트를 할 때 조금 더 많이 반복할수 있다.

하지만 전통적인 백 스쿼트에는 프런트 스쿼트보다 슬굴곡근과 둔근이 더 많이 개입된다.

프런트 스쿼트의 경우 동작 중 허리를 더 곧게 펼 수 있는 까닭에 대퇴사두근을 집중 자극하기가 더 쉽다. 또한 동시에 고중량으로 대퇴사두근을 자극하는 것도 가능하다.

네번째 운동, 덤벨 벤치 프레스 (dembbell bench press)

- 전체적인 가슴 근매스 발달을 위한 최고운동

라스베거스에 위치한 스트랭스 프로의 공인체력단련 전문가인 데이비드 샌들러 박사가 최근 진행한 연구에 따르면 덤벨 벤치 프레스는 바벨 벤치 프레스보다 훨씬 적은 전면 삼각근이 사용된다.

덤벨을 사용할 경우 팔이 옆쪽으로 더 많이 움직일 수 있기 때문이다.

삼각근 개입이 적다는 것은 흉근을 더 자극할 수 있음을 의미하므로 최대의 가슴 발달을 이루는데 적격이다.

- 삼두근 근매스 발달을 위한 최고 운동이다

열이면 열 케이블이 끊어질 정도가 되야 트라이셉스 프레스다운( Triceps Press Down)

딥을 마지막으로 실시한 것은 언제인지 생각해봐야한다.

프레스다운은 단일관절운동이라는 FX용어 정리와 설명 점에서 사용 중량에 한계가 있다.

이런 까닭에 근매스 키우기에 관한 딥이 승자다.

복합관절 운동인 딥에는 어깨와 팔꿈치 관절이 개입되는데, 많은 중량을 들을수 있다.

상급 수준이 되면 체중에 더해 중량까지 추가할 수 있음을 의미하므로 더 많은 크기발달을 이룰수 있다.

여섯번째 운동, 바벨 컬 (barbell curl)

- 이두근 근매스 발달을 위한 최고 운동이다.

일부는 스트레이트 바보다 ez바를 선호할지 모른다.

하지만 균형 잡힌 팔 발달에는 다양성이 key이다.

다양성을 추구한다면 바벨 컬을 위주로 훈련하고 ez바는 멀리할것을 제안한다.

최근 M&F는 훈련된 보디빌더 집단을 대상으로 이 두가지 컬을 비교하는 실험을 했다.

실험결과, 10회 반복세트에서 스트레이트 바를 사용한 경우

ez바보다ㅏ 더 많은 중량을 들어올릴 수 있었다.FX용어 정리와 설명

많은 중량을 사용할수록 많은 근섬유를 자극해 성장 잠재력을 높인다.

일곱번째 운동, 루마니안 데드리프트(romanian deadlift)

-술굴곡근, 둔근 발달을 위한 최고의 운동이다.

라잉 레그 컬 머신은 누구나 실시할 수 있지만 루마니안 데드리프트는 고중량으로 슬굴곡근과 둔근 자극이 가능하다.

라잉 레그 컬을 계속 하지만 루마니안 데드리프트 없이는 실속 있는 술굴곡근 훈련을 완성할 수 없음을 명심한다.

여덟번째 운동, 스탠딩 카프 레이즈 (standing calf raise)

- 종아리 발달을 위한 최고의 운동이다.

시티드 카프 레이즈 자세에서 스탠딩 카프 레이즈를 할 때 만큼의 무거운 중량을 들을수는 없다.

근비대를 촉진하는 반복범위 내에서 가능한 많은 중량을 사용하는 것이 근매스 키우기의 핵심이다.

따로 머리를 굴릴 필요도 없다.

거대한 종아리를 원할 경우 스탠딩 카프 레이즈를 먼저 실시해 종아리에서 최고로 큰 근육인 비복근을 직접 공략한다.

열번째 운동, 크런치(cruch)

- 전체적인 복근발달을 위한 최고의 운동이다.

2004년 진행된 연구에서 네브래스카 의대 연구진에 따르면 기본 크런치에 간단한 변화를 주면 복근의 4개근육(복직근, 외복사근, 내복사근, 복횡근)을 모두 자극할 수 있다.

크런치를 2개의 다른 방법으로 실시하는 동안 4개 근육의 활성도를 측정했다.

연구진이 피실험자들에게 다음과 같은 지시를 내렸다.

1. 복근을 조이면서 배꼽을 내민다.

2. 상체를 감아오릴 때 흉곽 아랫부분과 사타구니 사이 거리를 가능한 좁힌다.

3. 상체를 감아올릴 때 늑골을 안쪽 아래로 당기는데 집중한다.

연구진은 위와 같이 변형된 크런치를 실시할 경우 복직근이 강조된다고 보고했다.

1. 복근을 안쪽으로 당겨 배꼽을 지면쪽으로 움직인다.

2. 복근을 단단히 조이면서 등을 지면에 붙인다.

3. 상체를 감아올릴 때 흉곽이 밖으로 나오도록 유지하는데 집중한다.

한가지운동(크런치)에 2가지 다른 기술을 접목할 경우 복부의 모든 근육을 사용할 수 있다.

복근훈련시 시간에 쫓길때 이 운동을 활용한다.

열한번째 운동, 플랭크(plank)

- 코어근력 발달을 FX용어 정리와 설명 위한 최고의 운동이다.

코어 근력을 기르는 데는 단순한 운동인 플랭크가 최고라고 할수있다.

아무런 장비도 필요 없는 데다 누구나 할 수 있다.

푸시-업 자세에서 팔을 90도로 구부려 전완을 지면에 댄다.

이 자세를 30~60초간 유지한다.

지금까지 헬스의 여러가지 용어와 자세 그리고 연구와 실험을 통해 증명된 헬스운동에 대해 알아보았습니다 아직 종류는 많기에 2부에서 계속됩니다 ^^

SMT용어 설명~

새로운 업무도 맡고, 열심히 공부도 해야하고.
검색해보니, 누군가 고맙게도 잘 정리 해 두었네요.
감사히 공부하겠습니다.

문제 Solder 부에 더운 공기를 적용하여 과납을 제거하는 것 .

Ball Grid Arrgy - 격자형태로 Package 의 바닥에 Solder Ball 이 붙어있는 리드가 없는

패드나 레이어로 구성된 기판을 아무런 부품도 올려져 있지 않는 기판 .

두 물질의 결합 . 예를 들어서 기판에 부품을 붙이는 것 .

납땜 불량의 한 종류로 인접 land 간에 납이 연결된 상태

Capacitor ( 충전기 = Condenser)

실리콘 웨이퍼의 개별적인 회로 혹은 부품 , 전기부품의 리드가 없는 형태

기판의 표면에서 Flux 잔사나 다른 오염을 제거하는 행위

Chip On Sl/Sapphire Substrate - 반도체 베어 칩을 직접 실리콘 / 사파이어 기판위에

Chip Size Package, Chip Scale Package

Chip Bond(GLUE) 를 시간대 온도 프로파일을 적용하여 변경할 수 없도록 중화

Bonding 접착제와 같은 열경화성 물질을 경화시키기 위해 필요한 시간과 온도의

Chip Bond(GLUE) 를 적절히 경화시키는데 필요한 시간

Dual In-line Package

Dual Flat Package

공기중의 산소 공존하에 장기간 열이력을 받는 Solder 중에 생성되는 금속 부산물

Sn/Pb 솔더 합급중에서 가장 낮은 183 도의 융점을 가지는 Solder.

Engineering Change Order ( 기술변경지시 )

회로 기판에 Etching 된 마크로 기판의 방향이나 위치를 확인하기 위한 Mark

최소 50mil 의 리드피치를 가진 표면실장 부품 , Fine Pitch 는 보통 0.25mm 이하의

리드피치를 가진 부품을 말한다

IC 의 활성회로가 대상면의 표면을 향하는 형상을 한 팩키지로 Flip TAP 과 C-4 가 있다

Flux 로 인하여 Solder 연결부 주위에 발생한 오염

Flux Solder Connection

Flux 가 함유된 Solder 연결부로 놓은 전기저항을 유발한다

Flux 란 송진이 주성분이고 염소 , 불소 브롬 등의 할로겐이라고 하는 활성제가 소량

들어 있는 것으로 납땜시에 대상물의 오염물 이나 표면의 산화막을 제거해주기 위한

1. 산화물 제거 : 납땜하고자 하는 모재의 금속표면의 산화막을 제거함으로써

납땜이 잘되게 FX용어 정리와 설명 해주는 작용을 한다 .

2. 표면장력 감소 : 땜납은 금속표면에서 둥글게 되려는 성질이 있으며 이것을

감소 시킴으로서 모재 금속에 잘 퍼지도록 한다 .

3. 재산화방지 : 납땜한 대상물과 이미 납땜된 납의 표면이 산소와 접촉하지 못하도록

막아 주므로써 표면이 재산화 되는 것을 방지 .

Heater 로 가열된 공기를 Fan 에 의해 강제적으로 순환시켜 그 분위기에서 열풍으로

부터 열전달에 의한 접합 방식

Hot Air Reflow 장점

1. 다른 Reflow 방식보다 비교적 온도 제어가 용이 .

2. 공기 분위기 GAS 의 열 용량에 의해 차이는 있으나 온도상승이 원만하게 이루어

3. 비용이 절감되고 노즐의 형상이 자유롭다 .

4. 현재 가장 일반적인 Reflow 방식으로 널리 사용됨 .

열 전달 방법으로 공기 등의 가스를 가열하여 이루어지는 Solder Reflow 공정

IR( 원 적외선 ) Reflow

적외선 복사열에 의한 가열방식

SMD 부품이 납땜 될 금속표면을 말한다 .

표면실장 부품에 부착된 Land 의 완전한 형상

Laser 로 Solder 연결부를 Reflow 하는 Soldering 방법

기판에서 두 지점을 연결하는 와이어

리드간 간격 , 즉 리드의 중심에서 인접한 리드의 중심간의 거리 .

저항이나 Capacitor 등의 미소 칩 부품이 Reflow Soldering 시에 Lead 의 한쪽 방향에

대한 Solder 의 표면장력에 의해 부품이 일어서는 현상 .

표면실장을 할 의도로 그 끝을 금속캡을 처리한 실린더 ( 원 ) 형의 부품

SUS304, Ni, 테프론 (Ni-Cu-Ni 의 삼중합금 ), 각종 코팅제

Cream Solder 를 기판 위의 부품 Land 에 도포하기 위하여 Land 부를 뚫리게 한 스크린 .

즉 PCB Land 에 Solder Cream 을 도포하는 Jig. ( 보통 스텐실 두께 :0.12~0.2mm)

Solder Cream 을 사용하기 전에 고속 회전 (1000RPM/10 분 ) 하여 납 성분을 골고루 섞여

주어 기포 및 층 발생을 제거하고 점도 및 칙소성을 좋게하는 작업 . 교반시간이 길면

점성이 변하고 , 납의 온도상승으로 점도가 낮아짐 . (Reflow 후에 냉납 및 틀어짐 방지 ,

N2( 질소 ) 분위기에서 열전달에 의한 접합방식

1. 저잔사 Solder Paste 사용에 따른 무세정화가 가능하다 .

2. 고밀도 양면실장 기판의 품질 향상을 위한 Soldering 이 가능 (Solder, Flux, 기판의

산화 방지에 따른 수회의 Reflow 작업에서도 Soldering 성이 나빠지지 않는다 )

클리닝이 없는 정도의 잔사가 생기는 저잔사 Solder Cream 를 이용하는 공정

Solder 가 녹아서 노출된 표면에 완전히 접착하지 못하는 조건에서 접착하려는 두 부분

간에 이물질이 있을 때 발생한다 .

기판의 HOLE 등을 감싸는 원형의 금속이나 부품의 접착 혹은 전기적인 도통을 위해서

일반적으로 사용되는 도전 패턴

Reflow 에서 예열이 다음에 온도프로파일에서 감소시키기 위하여 대기온도에 도달

하기 전에 시간 . 이 시간동안 금속의 온도는 평형상태가 된다 .

온도상승을 위한 지연시간 요소 및 열 충격을 감소시키기 위하여 대기온도이상으로

스크린 프린터 장비에서 Squeegee FX용어 정리와 설명 를 control 하는 부분

연속적인 Refolw 내에서의 온도 대 시간의 관계를 나타낸 그래프

사용하고 있는 Solder Cream 의 성분특성과 Maker 에 따라 Profile 의 형태는 틀려진다 .

또한 Solder Cream 이 용융되는 조건은 PCB, 부품의 특성에 따라 열용량이 상이하게

때문에 생산되는 각 Model 의 형태에 의해 장비 조건이 달라지게 된다 . 따라서

Solder Cream 의 특성과 생산 Model 의 특성 , 탑재 부품의 내열 특성 등을 동시에 만족

시켜주는 가장 효과적인 온도의 형태를 말한다 .

Profile Checking 목적

Reflow 장비의 Setting 온도에 따라 Reflow 내의 온도는 항상 동일하다고 볼 수 있다 .

하지만 생산중인 각 Model 의 PCB 마다 형태 및 특성에 따라 Board 를 특정하여

보면 장비의 Setting 온도가 동일하다 하더라도 각각 Profile 형태가 다르게 나타난다 .

따라서 각 Board 에 맞는 Profile 의 형태를 형성 후 점검함으로써 온도 Profile 의 불안정

으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 접합품질의 신뢰성을 향상시키기 위한 기능이다 .

Printed Circuit Board

Plastic Leadless Carry Package - Lead 가 안쪽으로 향하는 IC 부품

Quad Flat Package - Lead 가 밖으로 FX용어 정리와 설명 향하는 네모꼴의 납작한 IC 부품

저 융점 금속이나 합금이 포함된 면에 열을 가하여 녹여서 Soldering 이 되는 공정

기재를 녹이지 않고 두 개의 금속표면을 연결하는 공정으로 도포된 Solder Paste 에

열을 가하여 금속이 있는 면에 Solder Fillet 을 형성 .

사용이 가능하도록 부품이나 기판을 수리하는 공정

유기성 솔벨트인 소량의 유기성 활성제와 레진

전류의 흐름을 방해하는 FX용어 정리와 설명 물질의 성질

성능이 나오지 않는 Unit 을 요구되는 성능으로 수정하는 반복된 공정 .

가장 유연한 Solder Flux 로 보통 유기성 활성제를 첨가한다 . RMA TYPE 은 가장 일반적

으로 사용되는 Flux 이다 .

Surface Mounted Devices - Chip, BGA, QFP 등의 부품을 PCB 에 표면실장하는 장비

Surface Mounted Technology – 표면실장기술

Small Outline Integrated Circuit - Lead 가 양쪽방향 밖으로 향하는 작은 IC

Small Outline Package - Lead 가 양쪽방향 밖으로 향하는 IC

Small Outline Junction - Lead 가 양쪽방향 안으로 향하는 IC

보통 납과 주석이 사용되는 저융점 합금 .

납 분말과 주석분말 및 특수 FLUX 를 균일하게 혼합하여 만든 PASTE 상태나 CREAM

상태의 납을 말한다 . Solder 분말에 Flux 를 섞은 물질 , 주로 납 (Pb):63% 주석 (Sn):37%

Small Outline Transistor – Lead 가 밖으로 향하는 작은 TR

Solder Cream 을 PCB 표면의 부품이 장착될 부분에 도포하는 장비

Reflow 공정동안 Land Pattern 에 약간 빗나간 부품이 스스로 정렬되는 경향으로 녹은

Solder 의 표면장력에 의해 발생되는 현상이다

전도체간이나 패턴간에 잘못된 연결 .

Surface Mount Component

Surface Mount Equipment Manufacturers Association - SMD 장비간 INTERFACE 협약

스텐실이나 기판위로 스퀴지가 이동하는 동안 변형된 후 원상태로 복귀하는 것 .

Reflow 나 Wave Soldering 후에 보통 전도체 표면이나 마스크 , 기판에 붙어있는 작은

Solder Ball. 소량의 Solder 구가 납땜부를 형성하는 동안 떨어져 Short 를 유발할 수

있다 . Reflow 동안에 융착을 지연시키는 솔더크림의 과도한 산화물에 의해서 주로 발생 .

전류가 통하는 인접한 두 개 이상의 패드간에 Solder Cream 이나 Solder 가 붙어있는 것 .

부품의 패드에 붙어있는 원형의 Solder Ball 로 Face Down 접착기술에서 주로 사용한다 .

두 개 이상의 금속 부품이 리드사이에서 Solder 에 의해서 형성되는 연결부위

패드와 부품의 리드사이에서 Solder 에 의해서 형성되는 연결부위

파우더의 형태로 존재하는 Solder Cream 의 Solder 합금 . 솔더파우더는 솔더크림의 인쇄

성과 납땜 부위의 품질에 영향을 미치는 중요한 요소이다 .

Reflow, 경화전에 스텐실 Printing 후에 Solder Cream 이 번지는 것으로 너무 많으면

Bridge 를 유발할 수 있다 .

와이어의 가닥처럼 금속표면사이나 부품리드와 패드사이에서 녹은 Solder 의 모세관

기판을 녹이지 않고 Solder 로 금속표면을 연결하는 공정 .

용매를 녹일 수 있는 Solution.

METAL MASK 위의 SODLER CREAM 을 밀어낼 때 사용되는 기구며 , 종류로는 Urethane

Rubber 와 Metal 이 있는데 최근에는 Metal Squeegee 를 주로 사용한다 .

Squeegee Print Speed

Squeegee 의 진행속도가 0.5Pitch 이상은 30~40mm/s, Fine Pitch 는 20~25mm/s.

Squeegee 의 길이 5Cm 당 1Kg 의 압력을 설정한다 .

Squeegee 의 Printing 각도는 60 도가 적당하다 (45 도 작업도 무방 )

기판 (PCB) 패턴에 맞춰서 구멍이 만들어진 금속 마스크로 주로 스테인레스를 사용한다 .

일본에서 개발되었으며 인쇄하지 않고 , 협피치의 Pad 위에 논 브릿지의 솔다를 형성하

는 방법 . 유기산염이나 , Sn 분말로부터 가열에 의한 화학반응을 일으켜 Sn,Pb 의 치환을

이용한 Sn/Pb 합금을 Pad 위에 석출하는 기술이다 .

같은 생산공정을 거친 일군의 기판의 합격여부를 결정하기 위한 선택된 기판 .

Solder 의 얇은 막으로 금속표면을 Coating 하는 공정

Solder Reflow 시 Solder 젖음힘의 불균형이나 표면장력으로 수동실장 부품의 한쪽 끝으로 들리는 현상 . 칩 부품의 한쪽 끝이 Soldering 되지 않은 채로 서는 솔더링 결함 .

솔벤트에 기판이나 부품을 담그고 초음파를 사용하여 클리닝하는 작업

Vapor Phase Reflow

Per-fluorinated Hydrocarbon 과 같은 물질의 응축된 내부증기에 의해서 Solder 연결부

를 가열하는 Reflow 기술

Reflow 동안에 그 이전에 발생한 납땜부위에 포함된 구멍이나 거품현상 Solder Paste

중에 용제 또는 수지의 휘발성분이 충분히 빠져 나가기 전에 납이 응고 하면서 생기는

현상 . 대책으로 충분한 예비가열과 적당한 Reflow 시간의 설정이 필요 .

불소계 불활성 액체 증기속에서 제품 전체를 가열하여 기화잡열에 의해 접합하는 방식

장점 : 1. 다른 Reflow 방식보다 Soldering 온도 제어정도가 정확하다 .

2. 부단히 증기와 접하기 때문에 공정환경이 깨끗하다 .

-3. 가열 액체의 절연성이 높고 , 기판이나 부품의 절연성을 저하시키지 않는다 .

4. 불활성 GAS 내에서 작업하기 때문에 납의 산화가 발생하지 않음 .

흐르는 솔벤트에 기판을 통과시켜서 세척하는 것 .

녹은 솔더의 웨이브에 솔더연결부를 접촉하여 짧은 시간동안에 솔더부를 형성하는 공정

Solder 균일하고 완전한 Solder 를 형성하기 위해서 Lead 와 Solder 를 따라서 Solder 가

젖음성을 측정하고 지속적으로 납땜성을 평가하기 위해 사용된 도구

Land 위의 납이 Soldering 시 Lead 측에 흡수되는 현상으로 Reflow 때에 Lead 의 온도가

Land 의 온도보다 높고 빨리 상승하기 때문에 납이 온도가 높은쪽으로 이동하여

Wicking 이 발생한다 . 대책은 정밀한 예비가열에 의하여 Reflow 단계이전에 Lead 와

Land 의 온도 평형을 얻는 것이 효과적이다 .

와이어를 이용하여 반도체를 상위 패키지와 연결하는 것으로 와이어는 금이나 알류미늄

일정시간 , 일정온도를 가하여 PCB 위에 도포된 접착제가 접착력을 가지도록 하는 것 .

REFLOW M/C 안의 고온에서 녹지않을 만큼 융점이 높은 ( 약 300 도 ) 납땜을 말한다 .

접합하고자 하는 금속 ( 동 ) 보다 녹는 온도가 낮은 금속 ( 납 ) 을 이용하여 금속과 금속을

고온 ( 약 250 도 ) 에서도 녹지 않으며 접착력을 유지하는 테이프

메탈마스크를 이용하여 Solder Cream 을 인쇄한 후 부품을 올려놓고 Solder Cream

을 경화 시키는 장치 및 프로세서

배선의 패턴 폭 , 간격이 작은 것 , 현재 일반적 : 0.14~0.10mm , 앞으로 추세

기판의 공급 및 교체는 사람이 하고 , 인쇄는 자동으로 수행하는 인쇄기

질소 (N2) Reflow 장비에서는 산소농도를 안정된 값으로 유지할 필요가 있다 . 농도가 높

은 Solder 에서는 전극의 산화에 의한 Soldering 불량이 발생되고 , 낮으면 질소 소비가

대기중에 거의 모든 금속의 표면에 생성하고 있는 화합물로 내열 안정성이 높기 때문에 Soldering 하는 사이에 가장 방해가 되는 물질 , Soldering 작업 중에도 산화물은 금속하

FLUX 성분과 SODLER 가 분리되어 있는 상태 , 교반해도 점도가 변하지 않고 , 고르지 못한 상태 , 이상한 형태로 굳어있는 상태의 현상

납 (Pb) 분말과 주석 (Sn) 분말 및 특수 FLUX 를 균일하게 혼합하여 만든 PASTE 나 CREAM 상태의 납을 말한다

솔더볼 (Solder Ball)

실장제품을 Reflow Soldering 할 때 리드나 전극 주변에 Cream Solder 가 미세한 공모양으로 생기는 현상 , Cream Solder 의 FLUX 양이 많아지고 예비가열의 조건이 부족할 때 발생하기 쉽다 .

고무나 금속판으로 마스크 위에서 SOLDER PASTE 를 개구부에 밀어넣어 기판상에 인쇄함과 동시에 Mask 위의 Solder 를 긁어내는 목적의 기구 .(Squeegee 의 형상 , 재질 , 경도 , 속도 , 압력이 중요 )

Cream Solder 인쇄기에서 메탈마스크 스텐실과 기판 (PCB) 과의 틈사이를 말한다 . 보통 0mm 설정

어떤 이유로 실물에 따라 실장이 곤란하거나 또는 불가능한 경우 , 실물의 동작 모델을 명확하게 알아 회로설계를 컴퓨터등을 이용하여 효율적으로 실시하고자 하는 경우가 있다 . 이 경우 실물과 같은 기능을 가진 모델을 구성해서 실험을 하여 실물의 기능을 추정하는 방법이다 .

기존의 근적외선로와 비교해서 직접가열이 아닌 환경 로이기 때문에 부품의 색이나 열

용량에 의한 적은 Reflow 로이다 . 소형 , 박형 IC 등 Reflow 온도의 엄격한 Control 이 필

요한 부품에 유효하기 때문에 급속하게 늘어나고 있다 .

검사장치 검사결과의 정확함을 백분율로 나타낸다 . 총검사 점수를 분모로 , 판정점수를 분자로서 산출한다 .

흡착한 부품의 자세가 나쁘거나 , 화상 처리할 때 부품의 사이즈가 규격에 맞지 않는 에러가 되었을 때 , 기계는 부품을 폐기 , 박스에 버린다 .

장착기가 침 부품을 릴에서 흡착하여 실제로 장착한 부품과 흡착미스 인식에러 , 하이트에러 ( 부품의 높이길이의 규격에러 ) 로 폐기된 부품의 비율로 표현한다 .

박형 IC 등 열에 약한 부품이 증가하면서 이들 부품의 접속에 사용되고 있다 . 8% 의 비스마스를 포함한 것이 표준이다 . 공정 Solder 와 비교해서 표면장력이 낮기 때문에 Fine Pitch IC 의 Bridge 감소 대책으로 채용되고 있다 .

Flux 잔사가 적게 되도록 설계된 Flux, 로진계의 고형분을 감소시킨 것 , 합성수지계의 고형분을 이용한 것과 최근에는 질소 등의 가스를 이용한다 . 저산소 Soldering 과 짝을 이루어 이용되기도 한다 .

절연체의 절연 열화현상 , 절연체상 또는 내부의 전극간에 전압을 인가한 상태로 다습하게 방치하면 전극보다 금속이 용해되어 이온이 절연체를 다른쪽의 전극까지 마이그레이션하여 석출하고 , 석출금속이 절연체상 또는 내부에 성장하여 절연열화에 달하는 현상을 말한다 .

실제의 접촉면적과 의집력의 적이 점착력이 된다 . 따라서 점착력 측정은 플레서에서 탑재된 부품의 접촉상태를 재현하는 방법이 좋다 .

풀리디티법의 절연기판 표면에 형성 , 절연기판과 무전해 동도금 회로와의 접착성을 갖게하는 것 , Solder 내열성이나 절연성도 요구된다 .FX용어 정리와 설명

고체표면에 액체가 번져 부착 , 침투하는 현상 , Soldering 에는 반드시 젖음이 수반된다 . 젖음의 대소는 부착장력으로 대표되지만 일반적으로는 직관적 척도로서 접촉이 사용된다

Soldering 면이 산화되지 않도록 부품에 Flux 활성온도와 Solder 용해온도의 밸런스가

얻어 진다 . Soldering 면과 Solder 가 잘 되기 때문에 젖음성이 좋다고 한다 . Cream Solder 중에 Flux 의 움직임은 Solder 가 녹기 직전에 파워를 발휘하고 녹을 때까지 지속된 후에 남지 않는 것이 중요하다 .

Solder Paste 는 젖는 것에 의해 점도가 저하되고 방치하면 다시 점도가 낮아지게 ( 회복 ) 되는 성질이 있다 . 이 같은 성질을 칙소성이라고 한다 . 지수가 높은 만큼 그 성질이 강하다 .

응력이 커진 만큼 점도가 낮아지고 응력이 적은 만큼 점도가 높아지는 성질로 Solder Paste 의 인쇄에 있어 없어서는 안될 인자이다 . Solder Paste 의 Flux 안에 칙소제가 함유되어 있고 , 칙소제는 Flux 와 분말 Solder 의 분리 방지 역할도 한다 .

기판위에 두터운막 ( 스크린인쇄 ) 기술을 이용하여 , 도체 , 절연체 , 저항체등을 형성 , 그 위에 IC, L.C.R Chip 부품 등을 고밀도 실장하고 , 기능 블록화한 것 . 전자회로의 소형화 ,

저가격화의 수단으로서 이용되는 집적회로 (IC) 이다

동은 과학적 친화력이 수소 이하이고 , 직접적으로 금속염이나 수산화물을 만들지 않지만 , 산활동의 모양으로는 염산 등의 산과 반응하여 금속염을 만들어 용해한다 . 스쿠홀부

컴퓨터 용어 설명: 용어 설명

컴퓨터 용어에 익숙하지 않은 경우 새로운 장비 또는 서비스를 검색할 때 매우 난감할 수 있습니다. 당사의 용어 설명집은 가장 일반적인 용어들을 다룹니다.

용어 설명

애플리케이션(앱)—특정 작업 또는 용도에 맞게 개발된 컴퓨터 프로그램. Microsoft © Word © 는 워드 프로세싱 애플리케이션입니다.

CPU(프로세서)—명령어를 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소인 중앙처리장치. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.

데스크톱 컴퓨터—한 곳에서 사용할 수 있도록 설계된 컴퓨터이므로 노트북처럼 휴대할 수 없습니다.

DDR, DDR2, DDR3, DDR4—2배 전송 속도로, 데이터를 SDRAM의 2배로 데이터를 전송할 수 있는 컴퓨터 메모리입니다. 숫자가 높아질수록 속도가 개선된 신세대를 의미합니다.

DRAM—동적 램으로, 데이터의 각 비트를 분리된 커패시터에 저장하는 컴퓨터 메모리 유형입니다. 여기까지는 컴퓨터 메모리 중 가장 흔한 종류입니다.

드라이버—특정 하드웨어 장치가 컴퓨터의 운영 체제와 협업할 수 있도록 하는 소프트웨어 프로그램입니다. 대부분의 프린터의 경우 컴퓨터에 설치하려면 특정 드라이버가 필요합니다.

펌웨어—하드웨어의 한 부분이 작업을 수행할 수 있도록 하는 컴퓨터 프로그램 종류입니다.

기가바이트(GB)—1,000,000,000바이트와 동일한 측정 단위입니다.

그래픽 카드(비디오 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.

그래픽 처리 장치(GPU)—특수화된 전기 회로로, 컴퓨터 메모리를 신속하게 조작 및 변경하여 화면 디스플레이에 맞게 이미지를 만들어냅니다.

하드 디스크 드라이브(HDD)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.

하드웨어—컴퓨터 시스템을 구성하는 물리적 기계 및 장치입니다. 컴퓨터 하드웨어에 대해 더 알아보십시오.

HDD(하드 디스크 드라이브)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.

킬로바이트(KB)—1,024바이트와 동일한 측정 단위입니다.

멀웨어—컴퓨터의 데이터를 손상시키거나 비활성화하도록 고안된 소프트웨어입니다. 멀웨어에 대해 더 알아보십시오.

메가바이트(MB)—1,048,576바이트와 동일한 측정 단위입니다.

메모리(RAM)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다. 메모리에 대해 자세히 알아보기

마더보드—컴퓨터의 주요 구성 요소를 포함하는 인쇄 회로 기판으로, 다른 회로 기판용 커넥터가 부착되어 있습니다.

운영 체제(OS)—애플리케이션 실행 및 주변 기기 FX용어 정리와 설명 제어와 같은 컴퓨터의 기존 기능을 지원하는 소프트웨어입니다.

PC—개인용 컴퓨터로, 보통 Mac®이 아닌 컴퓨터를 표시할 때 사용됩니다.

프로세서(CPU)—중앙처리장치로 명령을 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소입니다. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.

프로그램—컴퓨터가 특정 운영을 수행할 때 사용하는 명령 집합을 의미합니다. Microsoft Word는 문서 작성 프로그램입니다.

주변 기기—컴퓨터에 정보를 넣거나 뺄 때 사용하는 하드웨어 장치입니다. 주변기기의 예로는 마우스, 키보드, 모니터가 있습니다.

컴퓨터 주변 기기 그룹.

RAM(메모리)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다.

소프트웨어—컴퓨터를 위한 프로그램 및 운영 체제의 일반적인 용어입니다.

솔리드 스테이트 드라이브(SSD)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 플래시 메모리로 구성됩니다.

스토리지 드라이브—솔리드 스테이트 드라이브 또는 하드 디스크 드라이브와 같은 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 소프트웨어 및 데이터 파일을 저장합니다.

테라바이트—1,099,511,627,776바이트 또는 1,024기가바이트와 동일한 측정 단위입니다.

USB—범용 직렬 버스의 약자로, 주변 장치를 컴퓨터에 연결할 때 흔히 사용하는 산업 표준 연결 장치입니다.

비디오 카드(그래픽 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.

바이러스—악성 소프트웨어의 일종으로, 다른 컴퓨터 프로그램을 수정한 후 고유 코드를 삽입하여 실행 시 자체 복제합니다.

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비알콜성 지방간염(NASH)란 무엇? 치료제 개발현황은?

비알코올성 지방간(Non-alcoholic fatty liver disease, NAFLD)은 흔한 질환이고 특별한 증상이 없다보니 많은 사람들이 진단을 받고도 대수롭지 않게 넘어간다. 그러나 간에 지방만 많은 단순 지방간(F0/F1)의 20%가 염증까지 동반된 NASH로 진행한다.

즉, NASH는 지방축적과 함께 간세포 손상, 그리고 염증이 동반된 상태를 말하며 간섬유화, 간경변증, 간세포암종을 초래된다.

NASH은 아직 치료제가 없으며, 조직생검 외에는 뚜렷한 바이오마커가 없어 진단이 어렵다. 초기 NASH는 섬유화가 일어나게 되면서(F2/F3)는 점차 간경화(F4)로 발전하고 발병 1년 후 환자 생존률이 약 43%에 불과하다.

NASH치료제 시장은 2026년 기준 USD 25bil(글로벌데이터)으로 전망하는데 그 FX용어 정리와 설명 FX용어 정리와 설명 중 미충족 수요가 많은 단계는 F3와 F4로 이러한 시장은 NASH 전체 시장의 20~25%에 해당할 것이다.

FDA의 NASH치료제 개발 가이드라인

FDA는 2018년 12월 섬유증이 있는 비경변성 비알콜성 지방간염, 2019년 6월 보상성 간경변이 있는 비알콜성 지방간염(compensated cirrhosis with NASH)에 대한 치료제 개발에 대한 가이드라인을 발표하였다.

가이드라인에 따르면, 임상의 주요 평가지표는 지방간염, NASH 해소(resolution) 또는 간섬유화 지수 1단계 이상 개선이다.

역시 중요한건 질병이 낫는 것이다.

젠핏 엘라피브라노 임상3상 결과

젠핏(Genfit)의 경우, 지난 2월 엘라피브라노(Elafibranor)에 대한 임상 3상(RESOLVE-IT)이 실패해 임상시험 중단을 결정했다. 젠핏은 2~3단계 섬유증을 가진 NASH 환자 1,070명을 대상으로 72주 간의 치료 후 위약과 엘라피브라노 120mg를 분석하였다.

그 결과, 엘라피브라노 군(717명)에서 반응률은 19.2%인 반면, 위약군 환자에서는 14.7%였다. 섬유화 개선에 있어서도 위약 군은 22.4%, 엘라피브라노는 24.5%만 개선되어 1단계 이상의 개선에는 통계적으로 유의하지 않았다.

젠핏은 임상 중간 효능 데이터를 검토한 결과 미국과 유럽에서 엘라피브라노 승인 가능성이 낮아 임상을 중단키로 결정했다. 이 회사는 이번 결정은 새로운 기업 전략의 첫 단계로 비용을 절감하고 원발성담즙성간경변(PBC)에 대한 엘라피브라노의 개발과 NASH 진단을 위한 NIS4 프로그램의 상업적 성장에 집중할 방침이라고 설명했다.

회사 측은 PBC 시장이 2035년까지 15억 달러 규모가 될 것으로 예상되고 충족되지 않은 영역으로 ‘흥미로운 기회’가 될 것이라고 밝혔다.

엘라피브라노는 PBC에 대한 임상 2상에서 유망한 결과를 보여 미국 FDA로부터 혁신 치료제(Breakthrough Therapy) 지정을 받고 임상 3상을 준비하고 있는 상태다.

노보노디스크 임상2상

노보노디스크의 경우, 제2형 당뇨병 치료제로 주1회 투여 주사제 오젬빅(Ozempic)과 경구용 리벨서스(Rebelsus), 그리고 비만치료제로 판매승인 받은 삭센다 성분인 semaglutide(GLP-1)을 NASH에 접목하였다.

임상 2상에서 가장 높은 용량인 0.4mg에서 72주간 치료한 섬유화 단계 F2`~F3인 환자의 59%(33/56)가 증상이 개선되었다. 그리고 0.1mg에서는 40%, 0.2mg에서는 36% 증상이 개선되었다. 반면 대조군은 17%(17/58)이였다. 장기간 사용하여도 부작용없이 효과가 나타나다 보니 유사 기전으로 NASH를 접근하는 한미약품의 임상결과에 기대감이 높아진다.

NASH 치료제 병용투여

최근 NASH 치료제 개발을 병용투여로 진행하고 있다. NASH 발생 및 진행은 인슐린 저항성, Lipitoxicity, Oxidative stress, 면역작용 이상, apoptosis, mitochondrial dysfunction 등 다양한 요인으로 인한다.

그리고 최근 Intercep의 OCA(FXR agonist), Genfit의 Elafibranor(PPARα/δ ), 길리어드의 Selonsertinib(ASK-1 inhibitor) 등 서로 다른 기전을 보유한 약물들이 임상 3상을 진행하였으나 임상실패 또는 허가실패를 경험하였다.

LVM(Logical Volumn Manager)개념과 설정

이름에서 냄새가 나듯이 Logical Volume을 효율적이고 유연하게 관리하기 위한 커널의 한 부분이자 프로그램이다. 기존에는 파일시스템이 블록 장치에 직접 접근해서 읽고/쓰기를 했다면 LVM을 사용하면 파일 시스템이 LVM이 만든 가상의 블록 장치에 읽고/쓰기를하게 된다.

이와 같이 LVM은 물리적 스토리지 이상의 추상적 레이어를 생성해서 논리적 스토리지(가상의 블록 장치)를 생성할 수 있게 해준다. 직접적으로 물리적 스토리지를 사용하는 것보다 다양한 측면에서 유연성을 제공한다.

유연한 용량
크기 조정 가능한 스토리지 풀(Pool)
온라인 데이터 재배치
편의에 따라 장치 이름 지정
디스크 스트라이핑
미러 볼륨
볼륨 스냅샷

현재 LVM1과 LVM2가 있으며, LVM2는 LVM1이상으로 기능이 개선되었고 내용은 다음과 같다.

유연한 용량
보다 효율적인 메타데이터 스토리지
보다 향상된 복구 포멧
새로운 ASCII 메타데이터 FX용어 정리와 설명 포멧
메타데이터로 원자 변경
메타데이터의 이중 복사본

덧붙여서 LVM2는 스냅샷과 클러스터 지원을 제외하고 LVM1과 역 호환성이 있다.

vgconvert 명령어로 LVM1 포멧에서 LVM2 포멧으로 변환이 가능하다.

1. LVM 용어정리와 간단한 설명

PV(Physical Volume)

LVM에서 블록 장치를 사용하려면 PV로 초기화를 해야한다. 즉, 블록 장치 전체 또는 그 블록 장치를 이루고 있는 파티션들을 LVM에서 FX용어 정리와 설명 사용할 수 있게 변환한것이다. 예를 들어 /dev/sda1, /dev/sda2들을 LVM으로 쓰기위해 PV라는 형식으로 변환한것이다. PV는 일정한 크기의 PE(Pysyical Extent)들로 구성이 된다.

* 블록 장치 : 블록 단위로 접근하는 스토리지. 예를 들어 대용량 하드 디스크

PE(Physical Extent)

PV를 구성하는 일정한 크기의 블록으로 LVM2에서의 기본크기는 4MB이다. LV(Logical Volume)의 LE(Logical Extent)들과 1:1로 맵핑된다. 그렇기에 항상 PE와 LE의 크기는 동일하다. 즉, 아래 그림과 같은 모습이다. 블록 장치(물리적 디스크)의 파티션들을 PV들로 초기화 시킨모습이다. 각각의 PV들은 동일한 크기의 PE들로 구성이된다.

VG(Volume Group)

PV들의 집합으로 LV를 할당할 수 있는 공간이다. 즉, PV들로 VG를 생성하는 과정은 LV로 할당할 수 있는 디스크 공간의 풀(Pool)을 생성하는것으로 보면된다. 사용자는 VG안에서 원하는데로 공간을 쪼개서 LV로 만들 수 있다. 아래 그림과 같이 위에서만든 PV들을 하나의 VG1로 묶었다.

LV(Logical Volume)

사용자가 최종적으로 다루게되는 논리적인 스토리지이다. 위에서도 언급했지만, LV를 구성하는 LE들이 PV의 PE들과 맵핑하면서 존재하게된다.

LE(Logical Extent)

LV를 구성하는 일정한 크기의 블록으로 LVM2에서 기본크기는 4MB이다. 위에서 언급했지만, 항상 PE와 LE의 크기는 동일하다.

아래 그림은 위에서 만든 VG1에서 사용자가 원하는 크기대로 분할해서 LV1과 LV2를 만든 모습이다. 꼭 VG의 모든 공간을 다 써야되는건 아니다. 각각의 LV들은 동일한 크기의 LE로 구성이되며 그림에는 표시안됬지만 PE들과 맵핑된다.

2. LVM Architecture

중복되는 내용이지만 Detail하게 적은내용

[1] 다시 기본 개념 1

LVM에서는 LV(Logical Volume)이 다루는 기본 물리적 스토리지 단위가 파티션이나 디스크 전체 같은 블록 장치이다. LVM에서 해당 블록 장치를 사용하려면 PV(Physical Volume)로 초기화 되어야 한다.

위에서 예로 들었지만 /dev/sda1, /dev/sda2를 LVM으로 사용하기위해 PV라는 형식으로 초기화하는 것이 필요하다는 것이다.

* 블록 장치 : 개별 바이트 단위가 아니라 일정 크기(Block)단위로 접근하는 장치. 예를 들어 하드 디스크

블록 장치를 PV로 초기화하면 아래 그림과 같은 구성을 가진다.

장치 시작부분에 LVM Label이 위치하며 기본적으로 2번째 Sector에 있다. Lable에는 다음과 같은 정보가 저장된다.

PV에 해당하는 UUID(임의 고유 식별자)
Byte단위의 블록 장치의 크기
NULL로 종료되는 Data 영역 위치 목록
NULL로 종료되는 Metadata 영역 위치 목록

VG(Volume Group)의 ASCII로 쓰여진설정정보를 Metadata라고 한다. (VG의 구성요소로써 Metadata가 존재하는것같다)

VG의 Metadata의 복사본들은 해당 VG안의 PV들의 Metadata 영역에 저장되고 관리된다. 즉, 같은 VG에 속하는 모든 PV들은 동일한 Metadata를 가지게된다.

더자세한 건 http://goo.gl/XCYAYz을 참조하면 되고 Lable이랑 Metadata의 모든 구성요소 다나와있다.

[2] 다시 기본 개념 2

PV로 초기화된 장치들을 VG(Volume Group)으로 통합된다. PV들을 VG로 통합하는 과정은 LV를 생성할 수 있는 디스크 공간의 풀(Pool)을 생성하는것과 같다. VG는 일정한 크기의 PE(Physical Extent)로 분할이된다.

VG는 LE들을 PE로 맵핑함을 통해 LV를 생성한다.

생성된 LV는 파일 시스템 및 어플리케이션(예를들어 Database)로 사용된다. 즉, FX용어 정리와 설명 사용자가 다루게되는것은 LV라는 뜻이다.

[3] 맵핍 방식에 따른 LV

위에서 LE와 PE가 맵핑되면서 LV가 생성된다고 했다. 맵핑되는 방식에 따라 총 3가지 유형이 있다.

하나의 LV으로 PV들을 모으는 방법이다. 예를 들어, 두개의 60GB 디스크(PV들을 의미)를 가지고 120GB의 LV를 만드는 방식이다.

LV만을 사용하는 사용자 입장에서는 120GB의 하나의 장치(LV)만 있게된다. 물론 다음과 같이 구성도 가능하다.

2) 스트라이프된(Striped) LV

LVM의 LV에 데이터를 기록하게되면, 파일 시스템은 PV에 데이터를 기록하게되는데(PE와 LE의 맵핑된대로) 스트라이프된 LV을 생성해서 데이터가 PV에 기록되는 방식을 바꿀수 있다. 대량의 순차적 읽기/쓰기 작업의 경우에 효율을 높일 수 있는 방법이다.

스트라이프 방식은 Round-Round 방식으로 미리 지정된 PV들에 데이터를 분산 기록해서 성능을 높인다. 게다가 스트라이프 방식은 읽고/쓰기를 병렬로 실행할 수 있다고도한다.

아래 그림은 스트라이프된 LV를 보여주는데 LV에 데이터를 기록을 할 때, 각각의 PV들에 번갈아가며 기록한다. 번갈아가는 기준은 데이터의 크기인데 이를 스트라이프 크기라고하며 Extent의 크기(PE/LE크기)를 초과할수 없다.

3) 미러(Mirrored) LV

이름 그대로 다른 블록 장치에 저장된 데이터의 복사본을 저장하는 방식이다. 데이터가 하나의 PV에 저장될때, 이를 미러하고있는 PV에 동일한 데이터가 저장된다. 이를 통해 장치에 장애가 발생하게 될경우 데이터를 보호할 수 있게된다. 하나의 장치에 장애가 발생하게 되면, 선형(Linear)으로 저장되어있기에 다른 장치에서 쉽게 접근이 가능해진다. 어떤 부분이 미러를 써서 동기화되었는지에 대한 로그를 디스크에 저장한다.

LVM은 스냅샷 기능을 가지고 있다. 스냅샷이 생성된 이후에는 변경된 데이터 영역만을 복사하기에 스냅샷 기능에는 최소 스토리지 용량이 필요하다. 상황에 맞게 잘 할당해야한다. 스냅샷 스토리지로 할당한 공간이 부족하면 스냅샷이 정지된다. 스냅샷을 찍을때에는 파일시스템의 I/O의 정지가 필요없다.

3. LVM 적용해보자

VMware로 Fedora20 Minimal 설치해서 선형 LV를 만드는걸 실습할것이다.

실습을 위해 하드디스크(SCSI) 20GB를 하나 추가했다. (기존에 있는 하디드스크(SCSI)는 이미 LVM적용되있엉)

Step 1. fdisk 를 이용해 저장장치에 파티션을 설정한다(파티션 타입을 LVM 타입으로)
Step 2. pvcreate 을 이용해 1.에서 설정한 파티션으로 PV를 생성한다.
Step 3. vgcreate 으로 2.에서 만든 PV들을 묶어 VG를 생성한다.
Step 4. vgdisplay 로 VG가 제대로 생성됬는지 확인한다.
Step 5. lvcreate 로 LV를 사용자가 원하는대로 생성한다.
Step 6. mkfs 를 이용해 5.에서 생성한 LV에 파일시스템 포멧을 한다.
Step 7. 부팅시 자동으로 저장장치를 읽도록 /etc/fstab에 기술

fdisk 를 이용해 저장장치에 파티션을 설정한다. (파티션 타입을 LVM 타입으로)

fdisk -l 을 입력하면 파티션 테이블이 출력되는데 새로 추가한 하드디스크가 인식되는지 확인한다.

아래 캡쳐를 보면 새로 추가한 하드디스크가 /dev/sdb로 잡혔다.

기존에 환경을 설명하자면 20GB크기의 /dev/sda가 있고 /dev/sda1과 /dev/sda2로 나눠져 있는데 /dev/sda1은 /boot 그리고 /dev/sda2는 LVM설정되어 있다. 그리고 LV로써 /dev/maaper/fedora-swap과 /dev/maaper/fedora-root가 존재한다.

아무튼 /dev/sdb에다가 fdisk 를 이용해 파티션을 나눈다. 실습에서는 10GB / 6GB / 4GB로 총 3개의 파티션을 나눌 것이다. fdisk /dev/sdb 로 가서 Command로 n 과 t 를 이용해 생성 및 파티션 타입을 변경해준다.

위의 작업을 3번 해서 총 3개의 파티션을 생성해준다.

* 3번째 생성할때 +4G 입력 하면 값 벗어났다고하는데 아마 MBR그거 때매 그런듯? 걍 디폴트값 때려

그리고 Command로 w 를 입력해서 저장하고 fdisk -l 로 확인해본다.

Step 2. pvcreate 을 이용해 1.에서 설정한 파티션으로 PV를 생성한다.

위와 입력하면 각 파티션들이 PV로써 존재하게 된다.

pvscan 명령어를 통해 현재 존재하는 PV 목록을 볼수 있다.

Step 3. vgcreate 으로 2.에서 만든 PV들을 묶어 VG를 생성한다.

아래 캡쳐와 같이 testvg라는 이름으로 위에서 생성한 PV를 포함하는 VG를 생성해준다. vgscan 으로 현재 존재하는 VG의 목록을 볼수 있다.

Step 4. vgdisplay 로 VG가 제대로 생성됬는지 확인한다.

Step 5. lvcreate 로 LV를 사용자가 원하는대로 생성한다.

testvg에서 30GB의 크기를 가지는 testLV1이름의 LV를 생성

testvg에서 testvg의 10%만큼의 크기를 가지는 testLV2이름의 LV를 생성

testvg에서 나머지 공간을 모두 가지는 testLV3이름의 LV를 생성

마지막으로 FX용어 정리와 설명 lvscan 으로 LV가 생성됬는지 확인한다.

Step 6. mkfs 를 이용해 5.에서 생성한 LV에 파일시스템 포멧을 한다. 파일시스템으로 ext4을 쓰기위해

Step 7. 부팅시 자동으로 저장장치를 읽도록 /etc/fstab에 적다음과 같은 구문을 제일 아래에 추가한다.

/dev/mapper/testvg-testLV1 /lv1 ext4 defaults 00
/dev/mapper/testvg-testLV2 /lv2 ext4 defaults 0 0
/dev/mapper/testvg-testLV3 /lv3 ext4 defaults 0 0


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